基板尺寸(未使用缓冲功能时) | 最小 L50 x W30mm~最大 L1,330 x W510mm(标准L955) |
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(使用入口或出口缓冲功能时) | 最小 L50 x W30mm~最大 L420 x W510mm |
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(使用入口及出口缓冲功能时) | 最小 L50 x W30mm~最大 L330 x W510mm |
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基板厚度 | 0.4〜4.8mm |
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基板传送方向 | 左→右(标准) |
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基板传送速度 | 最大900mm/sec |
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贴装速度(12 轴贴装头+2θ)最佳条件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
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贴装精度A(μ+3σ) | CHIP ±0.040mm |
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贴装精度B(μ+3σ) | IC ±0.025mm |
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贴装角度 | ±180° |
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Z 轴控制/θ轴控制 | AC 伺服马达 |
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可贴装元件高度 | 最高30mm※1(先贴装的元件最大高度在25mm 以内) |
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可贴装元件 | 0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件(标准0402 ~) |
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元件供给形态 | 8 ~ 56mm 料带(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料带(F3 电动送料器)、杆式送料器、托盘 |
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元件被带回的判定 | 负压检查和图像检查 |
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支持多语种画面 | 日语、中文、韩语、英语 |
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基板定位 | 夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度 |
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可安装的送料器数量 | 最大90 种(以8mm 料带换算)45 连×2 |
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基板传送高度 | 900±20mm |
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主机尺寸、重量 | L1,250 x D1,750 x H1,420mm、约 1,200 kg |
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